随着5G通讯，新能源汽车，大功率微波雷达等领域的快速发展，传统硅基电力电子器件已经逼近其材料极限，难以进一步满足高频大功率电子设备的应用需求。宽禁带半导体GaN材料由于其卓越的材料特性，使得基于GaN的电力电子器件有望为当前电子设备性能带来革命性的飞跃。

2023年 26- “2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、CASA人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

期间，西安电子科技大学微电子学院张涛副教授将受邀出席论坛并带来《低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究》的主题报告，分享最新发展趋势。

张涛，西安电子科技大学副教授，长期从事高性能氮化镓材料与器件的研究，流传 塞责本领域以第一/通讯作者发表SCI论文14篇，包括微电子领域旗舰刊物IEEE EDL（6篇）、APL（3篇）、IEEE TED（1篇）；授权发明专利3项；斥候 诃斥国际半导体顶级会议IWN、ICNS上发表会议论文3篇；相关研究成果被国际著名行业杂志《Compound Semiconductor》专题报道；主持国家自然科学基金青年项目、装备发展部项目等，参与国家重点研发计划、国家重大科技专项等多项国家级课题。

组织机构

指导单位：第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

CASA人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

名誉主席：侯洵

大会主席：云峰

副主席：张进成 李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年 26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……拟邀嘉宾/报告人

活动参与：

注册费2600元， 15日前注册报名2300元（含会议资料袋， 26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com