据悉，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体。该项目由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，为集成电路创新集聚提供“芯”平台。此次竣工交付的集成电路总部基地将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。 声明:本网站部分文章来自网络，转载目的在于传递更多信息。真实性仅供参考，不代表本网赞同其观点，并对其真实性负责。版权和著作权归原作者所有，转载无意侵犯版权。如有侵权，请联系www.yanzhaogeek.com(天博体育官方平台入口)删除,我们会尽快处理，天博tb综合体育将秉承以客户为唯一的宗旨,持续的改进只为能更好的服务。-天博tb综合体育(附)